第4代DIPIPMTM的性能特點
采用超低損耗的第5代平板型IGBT或CSTBTTM硅片通過低熱阻封裝技術實現小型化
內置驅動電路、欠壓保護和短路保護電路
高電平導通邏輯,可以直接與3V或5V單片機相連接
3種封裝:超小型,小型,大型
多種管腳排列(-A, -C, -W, -S)
應用領域
洗衣機、空調、冰箱等變頻家用電器,小功率工業變頻器和伺服控制等![]() | ![]() | ![]() |
第4代超小型DIPIPMTM 38mm X 24mm X 3.5mm | 第4代小型DIPIPMTM 52mm X 31mm X 5.6mm | 第4代大型DIPIPMTM 79mm X 44mm X 8.2mm |