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第3代DIPIPMTM的性能特點
采用第五代IGBT芯片實現低損耗低成本壓注模封裝
管腳與第二代DIPIPM完全兼容
應用HVIC實現集成電平轉移
高電平導通邏輯，可與DSP/MCU接口兼容
內置驅動電路、欠壓保護和短路保護電路
輸入信號端內置下拉電阻，外部無須再下拉電阻
熱阻低，易于散熱
2500V絕緣耐壓
應用領域
洗衣機、空調、冰箱等變頻家用電器，小功率工業變頻器和伺服控制等 |  |
| 尺寸：長49mm×寬30.5mm×高10.5mm | 第3代1200V DIPIPMTM 尺寸：長79mm×寬44mm×高16.1mm |
DIPIPMTM (第3代)選擇表
| 絕緣耐壓 | 封裝大小 | VCES | Ic(A) | ||||
| (V) | (V) | 5 | 10 | 15 | 25 | 50 | |
| 2500 | 小封裝 | 600 | PS21562-P (132KB) | PS21563-P (131KB) | PS21564-P (131KB) | ||
| PS21562-SP (123KB) | PS21563-SP (123KB) | PS21564-SP (123KB) | |||||
| 600 | PS21869-P/-AP (173KB) | ||||||
| 2500 | 大封裝 | 1200 | PS22052 (125KB) | PS22053 (125KB) | PS22054 (125KB) | PS22056 (117KB) | |
